电子表面组装技术专业怎么样_主要课程_就业方向与前景

电子表面组装技术专业怎么样_主要课程_就业方向与前景

高考填报志愿时，电子表面组装技术专业怎么样是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，以下电子表面组装技术专业介绍，包含：电子表面组装技术专业主要课程、就业方向和就业前景，以及毕业后具备的能力等，希望对大家有所帮助。

说明：专业好不好，主要看适不适合自己，适合自己的才是最好的。

电子表面组装技术专业培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术，能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。

1、电子表面组装技术专业主要课程

PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。

2、电子表面组装技术专业毕业后具备的能力

培养目标

培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术，能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。

培养要求

1.掌握电子元器件及其封装，熟悉焊料、焊剂等工艺材料。

2.熟悉SMT生产线设备和工艺流程。

3.熟悉IPC-A-610C工艺标准。

4.熟练使用PCB设计软件、测试软件。

3、电子表面组装技术专业就业方向与就业前景

生产线技术操作工、生产线管理员、技术员、助理工程师。

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